近日，嘉兴市政府网披露了晶能微电子科技生产基地项目对外招标的信息。项目总投资超过50亿元，将分为两期进行。

项目一期计划建设约11万平方米厂房，包括6寸晶圆制造项目和SiC模块制造项目。

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 其中6寸晶圆制造项目主要建设内容为投资建设月产4万片的6寸硅基晶圆生产线及相关配套；SiC模块制造项目主要建设内容为投资建设年产60万套SiC模块制造生产线及相关配套。

另外，碳化硅模组项目还将在二期持续扩产建设，二期将主要投资建设年产180万套SiC塑封半桥模块制造生产线及相关配套，继续丰富碳化硅模组产品的供应类型与产能升级。

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今年9月，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。该SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压等级，至多并联10颗SiC芯片，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。

晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率解决方案。